LOCTITE 3D IND402 这副晶格怎么打：Shore A 85–90 与 230% 伸长率之外，高回弹这一段怎么配

结论放在前面：鞋中底、缓冲垫这类晶格结构要打样甚至小批量，LOCTITE 3D IND402 是目前少见的“免热后处理”路线——Shore A 85–90，断裂伸长率 230%，撕裂强度 28 N/mm，出件即用。

它到底算不算 TPU

IND402 是单组分高弹性弹性体光敏树脂，性能对标商业级 TPU（热塑性聚氨酯），硬度范围 Shore A 85–90。注意它是光固化路线，不是 FDM 挤出的 TPU 丝材，两者的取向效应、层间行为完全不同。官方给的核心卖点有三个：出色的回弹性和能量恢复、无需热后处理即可获得稳定机械性能、优异的层间附着力。

说实话，“免热后处理”这一条在弹性体树脂里不常见。多数光固化弹性体出件后要烤一轮才能把力学性能稳定下来，产线上多一道工序、多一处波动源。实际跑下来，这一条省的不只是时间，还有批次一致性。

关键参数一张卡

单组分配方还有个隐性好处：不用现场混料，没有配比误差这一层风险。晶格结构对材料均匀性敏感，混料类的双组分方案在这里容易踩雷。

省一道工序就是省一处波动。

晶格结构是它的主场

官方应用指向很明确：晶格结构，比如鞋中底、柔性嵌件这类需要高回弹和缓冲性能的零件。晶格设计自由度大，压缩曲线靠胞元几何调，不靠换料。一套晶格参数一夜出件，第二天上压缩试验机，这是 P3 路线打样的正常节奏。加上 Origin Two 本身注塑级的精度和表面光洁度，外观件与功能件能一趟出。

顺便提一句与隔壁两桶料的关系：P3 Stretch IND475 是 47A 的更软档，IND402 卡在 85–90 的中高硬度段，一软一硬分开用；要刚性耐高温则看 P3 Deflect 110。

不适用与局限

先划边界：邵氏 40–60 的超软密封件，它硬度够不上，那是 IND475 的活；需要透明或彩色外观的件，它只有黑色；长期户外紫外工况、食品接触场景也不在其设计范围内。另外它是 DLP 光敏树脂路线，壁厚过薄的晶格杆件在打印和脱膜时都要按工艺窗口来，具体成型参数以官方材料数据表和设备工艺包为准。

常见问题

和 FDM 打印的 TPU 丝材怎么选？

晶格复杂结构、精细缓冲曲线选 IND402（DLP 精度高、无层间弱面）；简单实心软件、成本敏感选 FDM TPU。具体性能差异以各自官方数据表为准。

打完直接能用吗？

官方明确无需热后处理即可获得稳定机械性能，出件清洗后即可进入测试环节，省掉烤制工序。

回弹衰减怎么看？

官方描述其具备出色的回弹性和能量恢复性能及抗压耐久性，但循环寿命与载荷谱强相关，建议按你的实际压缩工况做疲劳验证，别只看单次回弹。

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