技术定义与工作原理
DLP 通过数字投影仪一次曝光并固化整层光敏树脂。P3（Programmable PhotoPolymerization）进一步对曝光、温度、层分离力和气动过程进行实时协调。较低、可控的分离力有助于制造大截面、薄壁、桥接和精细特征；受控温度则帮助高黏度和高性能树脂稳定成型。
1. 数据与工艺准备
导入模型，选择材料、层厚、方向、支撑和精度策略。
2. 整层数字曝光
DLP 光机按切片图像固化整层树脂。
3. 可控气动分离
膜从固化层逐步剥离，降低零件和支撑承受的拉力。
4. 温度与光能控制
系统根据材料参数控制成型环境、曝光和层间过程。
5. 清洗与后固化
根据材料要求完成清洗、UV 或热固化，获得最终性能。
核心能力与价值
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高精度与紧公差：Origin Two 在验证应用中可实现最高 ±50 μm 的 XY 和 Z 公差。
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光滑表面与精细特征：低分离力、精细像素和受控曝光有助于获得接近注塑的表面和精密结构。
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高性能材料适配：最高 60°C 受控成型环境可处理高黏度、高温、弹性和陶瓷填充树脂。
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大截面与较少支撑：气动分离机制降低拉力，使大截面、桥接和精细结构更容易成型，并可减少部分支撑。
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重复性与跨设备生产：验证材料参数、设备控制和后处理流程有助于在不同批次和设备间复现结果。
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开放材料体系：OpenAM 支持第三方和自研材料参数开发，兼顾标准验证与应用创新。
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适合高混合低批量：无需开模即可生产多 SKU、定制和按需零件，缩短供应链响应时间。
典型应用
精密连接器与电子部件
需要细小特征、紧配合、表面质量和批次一致性的连接器、壳体和绝缘结构。
密封件、垫圈与真实硅胶
软质密封、气路、可穿戴部件、医疗组件和柔性结构。
生产工装与机器人 EOAT
轻量化手柄、定位工具、夹具和具有复杂表面的生产辅助件。
高温模具与模塑工具
挤出模头、低批量模具、热成型工具和高温验证。
工业终端零件
高混合低批量的外壳、支架、流体部件、管路和定制部件。
汽车与交通运输
连接器、HVAC、夹扣、支架和需要阻燃或耐候材料的部件。
医疗器械与实验室
使用高温、低热膨胀和碳纤维材料制造铺层模具、固化工具和辅助工装。
包装与制药生产辅助
低迁移材料相关导流、定位、分装和生产工装；认证需按具体材料条件表达。
以单组分高性能树脂覆盖功能、生产和专用应用
高温材料
RG 3280、IND403、IND3955 等，用于高温、阻燃、模具和高刚度部件。
韧性与抗冲击材料
Dura56、3843、3172 等，用于工装、壳体和功能零件。
弹性体与真实硅胶
P3 Silicone 25A、MED Silicone 25A、IND402、Stretch IND475 等。
耐候与耐化学材料
WeatherX 100、Deflect 110 等，用于户外和终端零件。
ESD 与电子材料
IND3380 ESD 等用于电子工装和静电敏感应用。
低迁移与包装材料
IND3785 等用于特定食品药品包装生产辅助；使用条件需严格按认证。
医疗材料
MED 412、MED 413 和 MED Silicone 25A 等，按生物相容性和接触类型选择。
低迁移与包装材料
通过 OpenAM 使用合作伙伴或自研材料，需自行建立参数和质量验证。
软件与数字化工作流程
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GrabCAD Print for P3
提供模型准备、材料选择、支撑、切片和任务管理。
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GrabCAD Print Pro
可提供 3D 堆叠、标签序列化、成本估算、模型分割等生产功能；中国页不显示海外公开价格。
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OpenAM 参数集
允许材料开发者和用户调整工艺参数。开放参数零件不自动享有验证材料的质量承诺。
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后处理指南
每种材料需要特定清洗、热固化和 UV 固化流程，软件与材料指南共同组成生产工作流。
客户案例
TE Connectivity｜以增材制造加速连接器产品开发与生产
TE 利用 **Stratasys Origin 平台**制造精密连接器，通过数字化生产方式减少低批量产品对传统模具的依赖。面对产品迭代快、批量灵活的连接器制造需求，增材制造能够帮助其缩短产品导入周期，并支持从快速验证到小批量生产的灵活切换。
H&T Presspart｜以P3技术支持制药相关零部件快速制造
H&T Presspart 将 **Stratasys P3 DLP技术**应用于制药相关生产部件的制造，通过直接3D打印减少传统模具及配套工装需求。在相关应用中，模具成本降低约 **50%**，适配器成本降低约 **80%**，为小批量、快速迭代的生产需求提供了更加灵活的制造方式。
J.W. Speaker｜以Origin实现高质量小批量零部件生产
汽车照明制造商 J.W. Speaker 利用 **Stratasys Origin平台**生产小批量照明相关零部件及弹性部件。借助P3技术的高精度成型能力，在满足复杂结构和尺寸要求的同时，实现良好的表面质量与材料性能，为产品验证、小批量制造及定制化生产提供更多灵活性。
设计、质量与后处理建议
- 尺寸精度必须结合材料收缩、方向、支撑和后处理验证。
- 大截面虽然更易打印，仍需设计合适支撑和排液路径。
- 薄壁、孔和紧配合应使用材料专属补偿和测试件校准。
- 弹性体需关注壁厚、撕裂、支撑痕迹和后固化。
- 高温和陶瓷填充材料的取件、清洗和机械加工要求更高。
- 最终生产流程应锁定设备、成型头、材料批次、参数和后固化。
常见问题解答（FAQ）
P3 是否等于普通 DLP？
P3 基于 DLP，但增加对光照、温度、分离力和气动过程的可编程控制。
P3 能否做到注塑级质量？
在经过验证的材料、几何和流程中可达到接近注塑的精度和表面，但不代表适用于所有零件或全面替代注塑。
是否支持真实硅胶？
支持 P3 Silicone 25A 和 P3 MED Silicone 25A 等材料。
OpenAM 是否允许任意树脂直接打印？
允许开发第三方或自研材料，但需要工艺开发、设备兼容和质量验证。
为什么需要后固化？
后固化帮助完成聚合反应并获得最终尺寸、耐热和机械性能。
P3 与 PolyJet 如何选择？
P3 更侧重高性能单材料树脂终端件；PolyJet 更侧重全彩、透明和多材料仿真。
把高性能树脂应用从样件推进到生产流程
提供零件 CAD、材料、精度、表面、批量和法规要求，Stratasys 团队可协助评估 P3 材料、支撑、后处理和质量验证。
