Stratasys邀您相聚2026国芯展｜探索工业级3D打印在半导体与电子制造中的更多应用

2026-11-06 新闻
  • 11月12–14日，北京国家会议中心
  • Stratasys展位号：B-076
半导体与电子制造向更高集成度、更精密结构及多品种生产发展，制造现场对于定制化工装与功能零件的需求也在持续增加。
从电子组件的周转、自动化上下料，到精密装配、检测及返修，不同生产环节往往需要专门设计的托盘、定位治具和辅助工具。这些零件虽然不是生产线上的核心设备，却直接影响着生产效率、操作一致性及工程变更的响应速度。尤其是在产品型号频繁调整、工装需求量有限的情况下，如何兼顾结构复杂度、材料性能与制造周期，正成为越来越多制造企业关注的问题。工业级3D打印为这些需求提供了更灵活的制造选择。

2026年11月12日至14日，Stratasys 将亮相中国国际半导体博览会（IC China 2026），展示 FDM 与 P3 增材制造技术在半导体装备及电子制造领域的应用成果，探索从生产辅助工装到精密功能零件的更多制造可能。

当3D打印走进电子制造现场

在传统制造流程中，工装往往需要根据特定产品和工位单独开发。对于具有复杂几何结构、需求量较少或需要持续调整的零件，设计变更可能意味着重新加工与额外等待。借助工业级3D打印，工程师能够更直接地将数字化设计转化为实体工装，并根据实际生产需求优化结构、调整尺寸和选择功能材料。

例如：

  • 在静电敏感电子组件的生产与周转中，可以通过具有静电耗散性能的材料制造定制化载具；
  • 在自动化生产线上，可以将夹爪结构、定位特征与内部气路整合设计；
  • 对于精密装配与返修工序，则可以结合耐温、高精度及 ESD 材料，开发适配不同工况的辅助工具。
这些应用正让增材制造逐渐融入电子制造的日常工程工作。

本届国芯展，有哪些技术与应用值得关注？

本次展会，Stratasys 将带来一系列工业级3D打印样件，展示不同增材制造技术在电子生产环境中的实际应用。
  • ESD 防静电托盘与定制化载具
从 PCB Tray、JEDEC Tray 到电子组件专用定位工具，探索如何利用精细结构设计及 ESD 材料，满足不同尺寸、形状和周转需求。
  • 自动化机器人夹爪与生产工装
通过轻量化、一体化设计及内部气路集成，探索增材制造如何帮助自动化产线实现灵活抓取、工装快速迭代与产品换型。
  • 精密装配、检测与 PCB 返修工装
针对电子组件定位、局部热管理及静电防护等要求，展示高性能工程塑料与 P3 精密打印在定制工装中的应用。
  • 精密连接器与小批量功能零件
从复杂连接器结构到电子设备辅助零件，展示增材制造在细小结构成型、功能验证及小批量生产中的技术潜力。
这些应用也在实际制造实践中得到探索。更多应用细节、材料方案及真实样件，欢迎来到 Stratasys 展位现场了解。

两大工业级制造平台，拓展电子制造应用

本次展示的应用主要基于 Stratasys 两大工业级增材制造平台：Fortus 450mc Gen3｜FDM 工业级制造

支持工程热塑性塑料及多种功能性材料，适用于生产工装、自动化夹爪、设备辅助零件以及需要考虑机械强度、耐温和静电防护的制造场景。Origin Two｜P3 高精度制造

通过高精细度成型与工程树脂材料，支持复杂定位结构、精密电子工装及小批量功能零件制造。从材料选择、结构设计到实际制造应用，Stratasys 致力于帮助企业将增材制造技术融入现有生产流程，提升工程响应速度与生产灵活性。

相约北京国芯展，近距离探索更多制造可能

一块定制化托盘、一个集成气路的机器人夹爪，或是一件复杂的精密电子结构件，背后都可能代表着一种更加灵活的制造方式。工业级3D打印能够在哪些环节发挥价值？不同材料又该如何匹配实际生产要求？11月12日至14日，Stratasys诚邀您来到北京国芯展现场，近距离了解实际打印样件，与技术团队共同探讨半导体装备及电子制造中的增材制造应用。

展会信息
  • 展会： 2026 中国国际半导体博览会（IC China 2026）
  • 时间： 2026年11月12日–14日
  • 地点： 北京国家会议中心
  • Stratasys 展位： B-076
期待与您现场交流，探索工业级3D打印在电子制造中的更多应用。
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