微软：以 F370 3D 打印夹具加速硬件可靠性测试

将定制测试夹具的设计与制造数字化，支持频繁的产品迭代和高节奏的硬件验证。

微软 APC：连接产品设计与实体测试

微软位于美国华盛顿州雷德蒙德的先进原型中心（Advanced Prototyping Center，APC）面积约 6,000 平方英尺（约 557 平方米），聚集跨制造工艺的技术人员，将设计构想转化为可供工程师评估的实体方案。

APC 秉持“快速试错”（Fail Fast）的研发方式，帮助产品团队更早发现问题，提高设计及工程决策的确定性。

可靠性测试是硬件开发中的必要环节，通过系统性测试在产品上市前识别潜在失效与结构薄弱点。为不同硬件执行测试，工程师往往需要针对设备尺寸、结构及受力方式，设计专门的夹持与定位工装。

传统夹具依赖手工制作，面对反复修改的产品设计时，制造效率和修改灵活性可能成为测试瓶颈。

微软 APC 使用包括 Stratasys F370 在内的 3D 打印设备，通过 FDM 工艺将数字设计快速转化为专用测试夹具。面对产品外形或测试条件变化，工程师可以直接更新数字模型并重新打印。

该流程减少了手工加工环节，并允许工程师制造常规方法难以实现的复杂几何结构，令夹具更好地匹配具体测试要求。F370 的可溶性支撑以及软件中便捷的层厚调整功能，也有利于不同夹具设计的制造。

APC 快速原型负责人 Mark Honschke 评价 F370 运行稳定，能够以较少的前处理和维护持续输出精确零件。这种可靠性对于需要紧跟产品设计变化的测试实验室尤其重要。

通过更快速地制造和修改夹具，微软能够加快硬件验证、减少等待时间，并将“快速试错”理念落实到物理测试流程中。原文重点描述了速度、灵活性与稳定性，并未披露量化的时间或成本节省数据。